南京某半导体材料治理 芯片制造技术厂，晶圆精加工的过程中发生含硅、氟的特有生产废液，结构设计治理 范围1200吨/日。生产废液成分表错综复杂，含有微米级硅颗粒剂及氢氧化钠，传统艺术治理 技巧没办法符合标准。 工业废水的成分及的来源 重点环保问题物 ：溶液硅（100-500nm粒级）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 源工艺程序 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP电化学物理打蜡 废液（40%）、仪器情况呢水（15%） 进行处理工序工作流程 特色化采用了"电学乳浊液+特类膜溶合"技術路线地图： 钙盐水解 ：添加氯化钙快速清理氟化合物（出现CaF2沉淀物中） 水解酸化池想法 ：混合斜管沉淀池剂达成固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜公款私存微细粒子 反加入系統 ：脱盐率>98%，回报率75% 蒸发器结晶体 ：浓水段完成氟化物零尾气排放 结果是疗效 氟化物酸度：<8mg/L（不超过国家两级要求10mg/L） 硅量：<5mg/L 污水从而共享回收利用率：70%用到冷凝塔补充水分 垃圾才能减少：蒸馏沉渣量较以往生产技术才能减少60%