该厂为8厘米晶圆生產线设施的超软水程序，每天都在行成含硅废液150吨。废液中虽无巨资属，但硅量高易积垢，且电容率需到达18MΩ·cm就可以循环。原始进行处工院艺难以具备新实行的《电子无线产业水环境污染物质排放口量条件》（GB39731-2020）越来越排放口量卫生防护距离。 废水处理有效成分的特点 最主要的污染破坏物 ：电解质溶液硅（200-300mg/L）、科粒硅（比表面积0.1-1μm） 特殊性请求 ：TOC<10μg/L，硼纯度<5μg/L 饮用水质基本特征 ：低电阻率（<50μS/cm）但硅有机化合物特征非常复杂 处里艺流程步骤 革新适用"梯级膜破乳+电去化合物"组合起来工艺设计： 微滤预整理 ：1μm陶瓷厂家膜手机拦截大科粒硅，通量维护80LMH 阳离子互转树酯 ：D201大孔聚酯树脂选定 性吸收硅酸氧分子 中级RO操作系统 ：第1段的回收利用率60%，2、段主要包括高脱硼膜器件 EDI电去阳离子 ：感应电流密度单位2A/m²，维持避开残留铝离子 太阳光的紫外线消菌 ：254nm红外光谱线服用量40mJ/cm² 水平薄弱环节 联合开发用阻硅剂（生物碳胺类组合物），延长膜环境污染时间3倍 EDI控制模块特色化流道来设计，硅清理率增加至99.8% 同屏在线硅介绍仪（自动测量空间0.1-500μg/L）实行精准扶贫把控好 执行初步成效 经然后方查重： 总硅从280mg/L降到0.05mg/L 硼分量从8μg/L降落到0.3μg/L 系统出售率从原40%升级至68% 膜修改时间间隔拉长至5年，年运作资金减小35%