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半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例

创业项目情况 该工厂公司属于宁波省东莞市,最主要的开展中低端半导体设备集成电路芯片的封装形式测试方法,日废弃物物废蓄水量约200吨。主要是因为加工时中操作许多种物理的药剂,电镀废水材料缜密,富含高含量铜、镍等血本属或者改性环氧树酯树酯、光刻胶等生产废弃物物。工厂公司已有整理配制不可能具备新的废弃物物规格,继续购买专用汽车版本升级升级改造。 电镀废水材质及特征 主轴电镀废气 :特征于电源芯片引脚电镀层程序,有效铜、镍、锡等高价属亚铁离子,pH值下跌大。 可挥发生产废水 :注意来自于封装形式胶固定、光刻工艺设计,包含的丙稀酸树酯、异丙醇、二甲苯等有机物溶液。 耐酸碱污水 :呈现于晶圆难以清理和蚀刻环节,包含有氢佛酸、氢腐蚀钾、氢腐蚀钠等。 处里工艺流量流量 预加工周期 酸性结合 :顺利通过投加药剂程序控制pH至6-9,防止出现前因后果治疗主设备灼伤。 沥青混凝土滤渣 :加药PAC(缩聚氯化铝)和PAM(聚丙酰胺),祛除浮动物和部门天价属。 管理处操作价段 初中级氧化反应 :主要采用Fenton实验试剂(H₂O₂+Fe²⁺)转化难生物降解苯的同系物物,COD取除率达70%这。 膜过滤程序 :反渗膜(UF)+反渗(RO)搭档技术,进那步挤占巨资属和溶解完性有机质物。 广度解决周期 亚铁离子置换 :特地对应铜、镍阳离子,提高认识留水巨资属含磷量远低于0.5mg/L。 抗逆性炭物理吸附 :做为最终能够保护,的还原余留微量分析生物碳物。 结果是效果好 经外理后,出水量水硬度高达《网上化工业水的固体废弃物排放规则规则》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,工业废水处理率优化至60%,历年节约用电用自来水利润约80亿元。

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